靈活的測量距離
測量距離范圍為 0 - 80mm，并配備 DCM（Distance Compensation Method）測量距離補(bǔ)償技術(shù)。傳統(tǒng) X 射線熒光設(shè)備要求樣品表面與探測器保持固定距離，否則會影響檢測精度，而 XDL 系列的 DCM 技術(shù)通過算法補(bǔ)償，使得在該測量距離范圍內(nèi)都能保持穩(wěn)定的檢測精度。這一特性在實(shí)際應(yīng)用中具有重要意義，特別是在檢測表面不平整或有元器件凸起的樣品（如印刷電路板）時(shí)，無需復(fù)雜的樣品預(yù)處理即可輕松完成測量。
高分辨率成像與精準(zhǔn)定位
內(nèi)置高分辨率 CCD 彩色攝像頭，放大倍數(shù)通常在 40x - 160x 之間，能夠清晰觀察樣品表面，并精確定位測量區(qū)域。視頻界面中一般還配備有十字線、經(jīng)過校準(zhǔn)的刻度以及測量點(diǎn)尺寸指示，同時(shí)搭配可調(diào)節(jié)亮度的 LED 照明系統(tǒng)和激光定位點(diǎn)，輔助快速、準(zhǔn)確地對準(zhǔn)樣品測量位置，大大提高了操作的便利性和測量的準(zhǔn)確性。
大尺寸樣品適應(yīng)性
部分型號（如 XDL 230）的測量箱底部設(shè)有開槽，專為面積大而形狀扁平的樣品設(shè)計(jì)，使得儀器可以測量比測量箱更長和更寬的樣品，如大型的印制電路板。同時(shí)，測量室具備較大尺寸，能夠容納相當(dāng)大尺寸的樣品，進(jìn)一步增強(qiáng)了對不同規(guī)格樣品的檢測能力。
更新時(shí)間：2025-09-12 
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