DUO 采用接觸式測量技術(shù)，通過耐磨金剛石測針與被測表面直接接觸，結(jié)合高精度驅(qū)動(dòng)裝置實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度檢測。測針在電機(jī)驅(qū)動(dòng)下以 0.01mm/s 的恒速移動(dòng)，垂直位移通過壓電傳感器轉(zhuǎn)化為電信號(hào)（靈敏度達(dá) 0.1nm/μV），經(jīng) 16 位 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換后，由內(nèi)置微處理器按照 ISO 4287、ANSI B46.1 等國際標(biāo)準(zhǔn)算法實(shí)時(shí)計(jì)算，可同步輸出 Ra（輪廓算術(shù)平均偏差）、Rz（十點(diǎn)高度）、Rt（最大高度）等 10 余項(xiàng)參數(shù)。其測量分辨率達(dá)0.01μm，重復(fù)性精度為 ±10%，能夠滿足從超精密加工到常規(guī)工業(yè)生產(chǎn)的多樣化檢測需求。

一鍵多參量測量：通過集成化算法優(yōu)化，DUO 實(shí)現(xiàn)單鍵觸發(fā)后 1.5 秒內(nèi)完成全參數(shù)計(jì)算，2.4 英寸工業(yè)級(jí) LCD 彩屏支持參數(shù)列表與輪廓圖形雙模式顯示，背光亮度可自動(dòng)適應(yīng) 0-5000lux 的環(huán)境光強(qiáng)，確保在不同光照條件下清晰讀取數(shù)據(jù)。

分體式模塊化結(jié)構(gòu)：顯示控制單元與驅(qū)動(dòng)單元通過磁吸式滑軌分離，可實(shí)現(xiàn)最大 50cm 的空間拓展，特別適用于深孔（≥300mm）、凹槽等復(fù)雜結(jié)構(gòu)測量。配合專用延長桿，可完成盲孔底部粗糙度檢測，解決傳統(tǒng)儀器難以觸及的測量難題。