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XDLM237 是一款高精度、非破壞性的X熒光射線測厚儀，專為金屬鍍層厚度檢測與成分分析而設計，廣泛應用于電子、汽車、五金、電鍍及精密制造等行業(yè)。該設備采用的能量色散X射線熒光（ED-XRF）技術，可在數(shù)秒內快速、準確地測量單層或多層金屬鍍層的厚度，如金、銀、鎳、銅、錫、鋅、鉻等常見鍍層材料。

XDLM237 配備高性能硅漂移探測器（SDD），具有優(yōu)異的能量分辨率和計數(shù)率，確保在微小區(qū)域（最小測量點可達0.1mm）內也能獲得穩(wěn)定可靠的測試結果。其內置高穩(wěn)定性X射線管，支持多檔電壓與電流調節(jié)，可根據(jù)不同樣品材質智能優(yōu)化測試參數(shù)，提升測量精度與重復性。

儀器采用人性化操作界面，搭載7英寸彩色觸摸屏，支持中英文雙語切換，操作簡便直觀。用戶可通過預設程序快速調用常用測試條件，亦可自定義測量方案。同時，XDLM237 支持數(shù)據(jù)自動存儲、導出及打印功能，并可連接PC端專業(yè)分析軟件，實現(xiàn)更深入的數(shù)據(jù)處理與報告生成。