菲希爾測(cè)厚儀FISCHER X射線 XDAL237

菲希爾X射線測(cè)厚儀FISCHER XDAL237核心功能特點(diǎn)

高精度超薄測(cè)量

可測(cè)厚度低至0.05μm(50nm)，適合電子行業(yè)納米級(jí) Au/Pd 鍍層檢測(cè)Helmut Fischer

半導(dǎo)體探測(cè)器提供優(yōu)異信噪比，實(shí)現(xiàn) ppm 級(jí)痕量元素分析

多準(zhǔn)直器 + 濾波器組合，適配不同測(cè)量需求

自動(dòng)化測(cè)量系統(tǒng)

保護(hù)門(mén)開(kāi)啟時(shí)工作臺(tái)自動(dòng)彈出，簡(jiǎn)化樣品裝載

激光定位 + 高分辨率 CCD 彩色相機(jī)，精準(zhǔn)定位測(cè)量點(diǎn)

可編程 XY 平臺(tái)支持批量多點(diǎn)測(cè)量與掃描，提升質(zhì)檢效率

創(chuàng)新設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

底部 C 型開(kāi)槽，可測(cè)量超出艙體的大平面樣品 (如 PCB 板)

0~80mm 無(wú)級(jí)測(cè)量距離，適配復(fù)雜幾何形狀樣品

電動(dòng)保護(hù)門(mén)，一鍵操作或軟件控制，保障操作安全

智能分析能力

菲希爾PDM基礎(chǔ)參數(shù)法，無(wú)需校準(zhǔn)即可分析固體 / 液體樣品

可選 FISIQ X 軟件，AI 輔助光譜模式優(yōu)化測(cè)量流程

符合 DIN ISO 3497 與 ASTM B 568 標(biāo)準(zhǔn)，長(zhǎng)期穩(wěn)定性好，減少校準(zhǔn)頻次